.png)
Hitrost polaganja dela
razliko v SMT
Uporabljamo SMT (Sourface Mount Technology) tehnologijo polaganja na površino. Gre za tehnologijo, ki se uporablja pri proizvodnji elektronskih vezji. Pri SMT komponente, kot so upori, kondenzatorji in integrirana vezja, neposredno namestijo na površino tiskanega vezja (PCB) in zatalijo. Ta način polaganja je nasproten tradicionalni tehnologiji THT (trough hole), kjer so komponente vstavljene skozi luknje na PCB in na to zataljene. SMT omogoča boljšo gostoto komponent, manjšo velikost vezja, boljše električne lastnosti ter večjo učinkovitost in avtomatizacijo proizvodnje.
Tehnologija, ki te prevzame
STALNO NADGRAJEVANJE OBSTOJEČEGA Z NOVIMI PRISTOPI
V naši proizvodnji razpolagamo s 3 linijamo proizvajalca Europlacer, ki vključuje tudi konvekcijske peči Heller. Veseli nas, da bomo v sredini leta 2024 inštalirali super hitro linijo Fuji NXTR, ki nam bo v ponos. Na naših sodobnih SMT linijah obvladujemo komponente od 01005 do preciznih BGA-jev s podporo 3D SPI naprav za pregled paste. Vpeljujemo pa AOI od Delvitecha, ki nam bo značilno zmanjšal stopnjo napak.
Zagotavljanje kakovosti z avtomatizacijo
SISTEM ZA NADZOR KAKOVOSTI
Robne sposobnosti polaganja:
-
Tiskanine do velikosti: 420mm x 340mm
(min. tiskanina velikosti: 16mm x 7.7mm) -
Velikost komponent: od 01005 do 55mm x 55mm
-
Polaganje komponent BGA (min 0.35mm pitch)
-
Natančnost polaganja: 22um
