Wir verwenden die Oberflächenmontagetechnik SMT (Sourface Mount Technology). Dabei handelt es sich um eine Technologie, die bei der Herstellung elektronischer Schaltungen eingesetzt wird. Bei SMT werden Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) aufgebracht und verschmolzen. Diese Methode der Montage steht im Gegensatz zur traditionellen THT-Technologie (through-hole), bei der die Bauteile durch Löcher in die Leiterplatte gesteckt und mit ihr versiegelt werden. SMT ermöglicht eine höhere Komponentendichte, eine kleinere Leiterplattengröße, bessere elektrische Eigenschaften sowie eine höhere Fertigungseffizienz und Automatisierung.